厚膜电阻是厚膜电路中最重要的元件,其发展最早,制造技术也最成熟, 目前已广泛用于厚膜及混合集成电路中。厚膜电阻材料是用厚膜电阻浆料通过丝网印刷、烧结(或固化)在绝缘基体上形成的一层较厚的膜, 这层膜具有电阻的特性,故称为厚膜电阻材料。厚膜电阻材料(浆料) 是厚膜电阻器的关键材料。

电阻浆料是一种用于生产厚膜集成电路、厚膜电子元器件的关键材料。按照成分的同可以分为贵金属厚膜电阻浆料、贱金属厚膜电阻浆料和聚合物厚膜电阻浆料,其中贵金)厚膜电阻浆料开发应用较早 , 由于其性能稳定、工艺敏感性低、综合性能优越等无法替代的优点,仍然是厚膜电阻浆料的主流产品。

厚膜电阻浆料的组分复杂,可分为导电相(如Pd-Ag,PdO,RuzO,Pb₂Ru₂O;,Bi₂RuO ， BaPbO;等),玻璃相(如硼硅酸盐玻璃 ,铅、硼、铝硅酸盐玻璃等),有机粘合剂(有机树脂与溶剂等 ) 和改性剂。

Pd-Ag 系电阻浆料是应用最早,也曾是最常用的厚膜电阻浆料,但是由于其工艺电性能方面的缺点 , 多年来人们都致力于寻找新的材料体系。

早在 20 世纪 50年代就由美国杜邦公司(DuPont)首先开发出了 Pd/Ag-PdO 为主的厚膜电阻浆料,应用于IBM公司的 360 计算机上。60年代开发出了Ru20电组浆料,70 年代出现了钌酸盐系列的厚膜电阻。现在有人用 BaPbO,制作出了厚膜电阻,据说性能与 Ru 基的相似, 价格要便宜很多,但 TCR的控制和性能的稳定性等方面还有较多工作要做

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钌系厚膜电阻以其优良的电气性能、良好的工艺重复性、稳定性好、阻值范围宽和可大气中烧成等一系列优点,在厚膜混合集成电路的制造中占有重要地位,但 Pd-Ag 系电图浆料仍得到较广泛应用。